會比PTFE類基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿，智能紋香控制板

減、乘、除的算術運算;二是完成與、或、異或的邏輯運算;三是完成信息傳遞。在運算電路中，參與運算的數據是從存儲器內取出的，運算后的結果還要存儲到存儲器內。運算器的運算和存儲數據的操作都是通過控制器的控制來實

E玻璃布之Dk6.6(1MHz)，環(huán)氧樹脂Dk3.6(1MHz)，組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4，組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如，松下推出的

不需要軟件編程。開發(fā)人員頂多是在選擇驅動器或決定電路板上元件的具體數值時要做一些計算。雖然使用簡單明確，智能紋香控制板

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力，確保導體抗剝強度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

但很多LED驅動器缺乏更先進系統(tǒng)的充分靈活性。要在某個給定應用中支持多種LED類型或LED串結構，就可能需要不同的方案。事實上，系統(tǒng)中的任何修改都可能需要改動驅動器，

過多的過孔也會造成電路板的機械強度降低。智能紋香控制板

低電平復位信號加到CPU后，它內部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復位;當復位信號為高電平后，CPU復位結束，開始正常工作。
提示　部分小家電產品的低電平復位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復位時間的長

4. 一個單片機應用系統(tǒng)的硬件電路設計包含兩部分內容：一是系統(tǒng)擴展，即單片機內部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應用系統(tǒng)的要求時，必須在片外進行擴展，選擇適當的芯片，設計相應的電路。二是系統(tǒng)的配，