為其?。üδ芎?、體積小、價(jià)格低）小家電控制板

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

而容易被消費(fèi)者以較隨意的心態(tài)購買，存在一定的市場空間。小家電產(chǎn)品的使命是提升生活品質(zhì)，并且這種提升理應(yīng)在成本上是經(jīng)濟(jì)的、在操作上是簡單的、在過程上是安全的、在結(jié)果上是可靠的，如果其產(chǎn)生的效益與時(shí)間、金錢等投入成本的對比不夠劃算，就不應(yīng)添置。

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄，小家電控制板

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴(kuò)展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS：Laser Direct Structuring)技術(shù)開發(fā)，

能夠采取多個(gè)控制板的組合操作，小家電控制板

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點(diǎn)之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線路要求對積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

技術(shù)方面可以擴(kuò)展，并且有效實(shí)現(xiàn)更多路可控?，F(xiàn)階段市面上的燈光控制器通過編程操作，使得使用價(jià)值得到提升的同時(shí)，也優(yōu)化了性能，提高了產(chǎn)品市場競爭能力，使得廣大用戶使用起來更加便捷、有效。DMX512控制器能夠輸出標(biāo)準(zhǔn)的DMX512控制信號，