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廣州市古德光電科技有限公司

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發(fā)布時(shí)間:2020-05-26     點(diǎn)擊量:644

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上追求低成本的基板?,F(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

它包括芯片、器件選擇、去耦濾波、印刷電路板布線、通道隔離等。(6)單片機(jī)外圍電路較多時(shí),必須考慮其驅(qū)動(dòng)能力。驅(qū)動(dòng)能力不足時(shí),系統(tǒng)工作不可靠,

過(guò)孔:過(guò)孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,小家電控制板

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性,但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過(guò)蝕刻,容易有嵌入基材凸峰殘留,造成線路間短路或絕緣性下降,對(duì)精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔,甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持,

為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔,用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。導(dǎo)線:指的是用作電線電纜的材料,工業(yè)上也指電線。用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,

5、兼容性:水控器產(chǎn)品均可提供數(shù)據(jù)接口和應(yīng)用接口,小家電控制板

L/S為20μm。PCB線路圖形形成,傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減成法),減成法制作精細(xì)線路的限度最小約在30μm,并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價(jià)格高,及薄銅箔層壓缺陷多,較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

便于二次開發(fā),確保有效利用現(xiàn)有資源。節(jié)水家電控制器通過(guò)控制水路終端出口,以達(dá)到控制用水、節(jié)約用水、用水收費(fèi)的目的。節(jié)水控制器適合應(yīng)用于學(xué)校,工廠,企事業(yè)單位對(duì)浴室、公寓等公共場(chǎng)所的冷、熱水進(jìn)行預(yù)付費(fèi)自動(dòng)化管理DMX512控制

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