行方向。隨著照明業(yè)轉(zhuǎn)向LED技術(shù)，RDM

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

也增加了對更智能控制器與驅(qū)動器的需求。LED的高效運行可以有效抑制家庭與單位上漲的電費支出。很多應(yīng)用需要提供恒定不變的照明質(zhì)量，同時支持先進的控制功能，如調(diào)光、色溫均衡，以及精確混色等。應(yīng)用的自診斷可以減少對技術(shù)人員的需求，從而降低維護費用

LED數(shù)量變化，或一個裝置中LED串數(shù)的變化等。RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標基礎(chǔ)

因此，一家OEM提供的多數(shù)照明產(chǎn)品都可能需要專門的模擬驅(qū)動器。如果產(chǎn)品數(shù)量眾多，這種要求會增加OEM或供應(yīng)商的庫存品種種類，可能降低規(guī)模經(jīng)濟性，或?qū)е赂叩脑O(shè)備成本。另一方面，智能控制器則使開發(fā)者能夠創(chuàng)造出更靈活的照明系統(tǒng)。

功能要求，并留有適當余地，以便進行二次開發(fā)。RDM

上追求低成本的基板?，F(xiàn)在精細線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

（3）硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會產(chǎn)生相互影響，考慮的原則是：軟件能實現(xiàn)的功能盡可能由軟件實殃，以簡化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意，由軟件實現(xiàn)的硬件功能，一般響應(yīng)時間比硬件實現(xiàn)長，且占用CPU時間。（4）系統(tǒng)中