成本效益佳的聚酯薄膜基板同樣有市場，DMX512RDM

號輸入;采用高電平復位方式的復位端有一個5V→0V的復位信號輸入。下面以常見的低電平復位電路介紹復位原理。
開機瞬間5V電源電壓在濾波電容的作用下是從0V逐漸升高到5V的，使復位電路輸出的復位信號也從低電平到高電平。當

新的性能挑戰(zhàn)有高彈性、尺寸穩(wěn)定性、膜表面品質，以及薄膜的光電耦合性和耐環(huán)境性等，以滿足最終用戶不斷變化的要求。FPCB與剛性HDI板一樣要適應高速度和高頻率信號傳輸要求，撓性基材的介電常數(shù)和介電損耗同樣必須關注，

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質損耗小、電介質層厚度薄，DMX512RDM

通過振蕩產生正常的時鐘脈沖，作為系統(tǒng)控制電路之間的通信信號。
1.控制電路
控制電路有兩種：一種是面板上的功能操作鍵，通過這些按鍵可實現(xiàn)開關機、調整烹飪模式和加熱溫度調整等;另一種是來自電流檢測電路、保護電

可制作PCB內層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構件(LDS：Laser Direct Structuring)技術開發(fā)，

自帶USB充電接口。
應用范圍：
建筑裝飾：商業(yè)場所，機場，地鐵站；
室內裝飾：酒店，商場，廣場，餐廳，酒吧，家居等；中山DMX512RDM生產廠家DMX512RDM

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

）電磁感應耦合：又稱磁場耦合。是由于分布電磁感應而產生的耦合。（5）漏電耦合：這種耦合是純電阻性的，在絕緣不好時就會發(fā)生。常用硬件抗干擾技術針對形成干擾，