曲試驗(yàn)。FPCB應(yīng)用市場(chǎng)如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、小家電控制板

三個(gè)基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信

醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人等，對(duì)FPCB性能結(jié)構(gòu)提出新要求，開(kāi)發(fā)出FPCB新產(chǎn)品。如超薄撓性多層板，四層FPCB從常規(guī)的0.4mm減薄至約0.2mm；高速傳輸撓性板，采用低Dk和低Df聚酰亞胺基材，達(dá)到5Gbps傳輸速度要求；大功率撓，

生噪聲，在放置時(shí)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線(xiàn)路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線(xiàn)精度不至過(guò)蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線(xiàn)路間短路或絕緣性下降，對(duì)精細(xì)線(xiàn)路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

小家電控制板

小電流電路、大電流電路開(kāi)關(guān)電路等，應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電（ROM、RAM），如果可能的話(huà)，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。2. 盡量在關(guān)鍵元件，

遙控器采用電容式全彩色環(huán)觸控方式，LED色彩選擇更人性化，理論上能產(chǎn)生十億種顏色；
操作遙控器或任一臺(tái)控制器都可以命令所有控制器無(wú)線(xiàn)同步工作，目前唯雷特產(chǎn)品具備這項(xiàng)功能；
色彩與燈光變化情景模式預(yù)設(shè)儲(chǔ)存功能；中山小家電控制板開(kāi)發(fā)小家電控制板

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線(xiàn)路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細(xì)線(xiàn)路對(duì)銅箔要求除了厚度更薄外，同時(shí)需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導(dǎo)體抗剝強(qiáng)度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度