可利用聚四氟乙烯和先進(jìn)的聚酰亞胺基板構(gòu)成撓性電路。DMX512RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

在聚酰亞胺樹脂中添加無機(jī)粉末和碳纖維填料，可產(chǎn)生一種三層結(jié)構(gòu)的可撓曲導(dǎo)熱基板。選用無機(jī)填料有氮化鋁(AlN)、氧化鋁(Al2O3)和六角形氮化硼(HBN)。該基材有1.51W/mK導(dǎo)熱性，可經(jīng)受2.5kV耐電壓、180度彎

提升照明效果只需一招？全新線性汽車LED控制器實(shí)力上線！專業(yè)生產(chǎn)DMX512RDM型號DMX512RDM

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a(chǎn)生的原因、傳導(dǎo)方式、波形特性等等進(jìn)行不同的分類。

其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。DMX512RDM

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

（3）地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細(xì)的話，則地線電阻將會(huì)較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應(yīng)該在