可利用聚四氟乙烯和先進(jìn)的聚酰亞胺基板構(gòu)成撓性電路。小家電控制板

各種新型材料正在逐步開(kāi)發(fā)并投入使用。近年來(lái)，PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開(kāi)基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?，F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

在聚酰亞胺樹(shù)脂中添加無(wú)機(jī)粉末和碳纖維填料，可產(chǎn)生一種三層結(jié)構(gòu)的可撓曲導(dǎo)熱基板。選用無(wú)機(jī)填料有氮化鋁(AlN)、氧化鋁(Al2O3)和六角形氮化硼(HBN)。該基材有1.51W/mK導(dǎo)熱性，可經(jīng)受2.5kV耐電壓、180度彎

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄，小家電控制板

通過(guò)振蕩產(chǎn)生正常的時(shí)鐘脈沖，作為系統(tǒng)控制電路之間的通信信號(hào)。
1.控制電路
控制電路有兩種：一種是面板上的功能操作鍵，通過(guò)這些按鍵可實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)機(jī)、調(diào)整烹飪模式和加熱溫度調(diào)整等;另一種是來(lái)自電流檢測(cè)電路、保護(hù)電

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴(kuò)展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS：Laser Direct Structuring)技術(shù)開(kāi)發(fā)，

大的元件和RAM、ROM等存儲(chǔ)元件，小家電控制板

遙控電路。
小家電應(yīng)用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心，它主要由控制器、運(yùn)算器及寄存器構(gòu)成。(1)控制器：控制器按照設(shè)置的程序，逐條讀取存儲(chǔ)器內(nèi)的命令。

應(yīng)該在電源線（Vcc）和地線之間接入去耦電容。（4）電容的引線不要太長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線。3. 在單片機(jī)控制系統(tǒng)中，地線的種類有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設(shè)計(jì)地線和接