為主要樹(shù)脂，Dk=3.4，Df=0.0015(1GHz)。RDM

路的信號(hào)，通過(guò)對(duì)這些信號(hào)的識(shí)別完成電流自動(dòng)調(diào)整和保護(hù)性關(guān)機(jī)控制，以免小家電損壞。
顯示電路是通過(guò)指示燈或顯示屏(數(shù)碼顯示管或LCD顯示屏)對(duì)工作狀態(tài)或保護(hù)狀態(tài)進(jìn)行顯示，不僅方便用戶的使用，而且還便于故障的檢

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹(shù)脂的基板，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類(lèi)同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹(shù)脂基板由調(diào)整BT與環(huán)氧樹(shù)脂比例，比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄，RDM

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細(xì)線路對(duì)銅箔要求除了厚度更薄外，同時(shí)需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導(dǎo)體抗剝強(qiáng)度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴(kuò)展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS：Laser Direct Structuring)技術(shù)開(kāi)發(fā)，

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備，如鍵盤(pán)、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設(shè)計(jì)合適的接口電路。系統(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則RDM

用電阻、電容檢測(cè)法對(duì)所采用的元件進(jìn)行判斷。懷疑時(shí)鐘振蕩電路異常時(shí)，最好采用代換法對(duì)晶振、移相電容進(jìn)行判斷。懷疑按鍵接觸不良時(shí)用數(shù)字萬(wàn)用表的二極管擋在路測(cè)量就可方便地測(cè)出。
方法與技巧
由于復(fù)位時(shí)間極短，所

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)。（2）系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿足應(yīng)用系