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發(fā)布時間:2021-02-03 點擊量:593
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新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標基礎(chǔ)
及工廠和大型辦公樓的照明。通常需要大量LED,智能家居產(chǎn)品定制
熔化、浸泡、晾干4個步驟,操作起來簡單方便,無刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產(chǎn)品的影響,由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右,對于戶外安裝的智能水表,在太陽高溫直射的情況下,模塊內(nèi)部溫度很可能達到60°
6)數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能地寬,以減小阻抗。智能家居產(chǎn)品定制
需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理,如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔;如有“分子接合技術(shù)”,是對樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點是積成法工藝(BuildingUpProcess),常用的涂樹脂銅箔(RCC),
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