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L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產生18μm銅箔然后生產中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

大容量FLASH存儲器、SRAM、A/D、I/O、兩個串口、看門狗、上電復位電路等等。單片機系統(tǒng)硬件抗干擾常用方法實踐：影響單片機系統(tǒng)可靠安全運行的主要因素主要

過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，dmx512解碼器

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力，確保導體抗剝強度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。導線：指的是用作電線電纜的材料，工業(yè)上也指電線。用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。填充：用于地線網絡的敷銅，

第六、通過進行編程，dmx512解碼器

三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復位
CPU的復位方式有低電平復位和高電平復位兩種。采用低電平復位方式的復位端有0V→5V的復位信

我們可以發(fā)現(xiàn)燈光的花樣以及相關設置有了更好修改操作，dnx512控制器怎樣編程？在控制器的相關配套軟件上能夠隨意進行編程，并且編好的控制程序擁有了獨特的軟件預覽功能，這樣可以更好的了解自己所設置的效果。在進行編程之后，我們可以發(fā)現(xiàn)單個dmx512控制器