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發(fā)布時(shí)間:2021-05-28 點(diǎn)擊量:568
板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)。小家電控制板
三個(gè)基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端,為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5~5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信
在采用微控制器的系統(tǒng)中,小家電控制板
熔化、浸泡、晾干4個(gè)步驟,操作起來簡單方便,無刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對(duì)焊接點(diǎn)也可以起到很好的保護(hù)作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品的影響,由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右,對(duì)于戶外安裝的智能水表,在太陽高溫直射的情況下,模塊內(nèi)部溫度很可能達(dá)到60°
內(nèi)核升級(jí)為雙核驅(qū)動(dòng),帶來快達(dá)10倍的處理速度,能處理復(fù)雜的多層次無線數(shù)據(jù)傳輸;
領(lǐng)先的RF無線同步控制技術(shù),控制器之間無需同步信號(hào)線,同步性能穩(wěn)定可靠;
實(shí)現(xiàn)無限個(gè)接受控制器同步燈光變化,解決控制器之間無法拉線但需要同步控制的場所問題;廣州小家電控制板研發(fā)小家電控制板
結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料,臺(tái)灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展,
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