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發(fā)布時(shí)間:2021-10-07 點(diǎn)擊量:551
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溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護(hù)等流程,工序繁瑣、工時(shí)相對(duì)較長(zhǎng),整個(gè)工藝完成超過(guò)12小時(shí)。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會(huì)破壞涂層,影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點(diǎn)的電子蠟,按照一定的配比加熱融化后,將電路板直接浸泡在蠟水中,然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、
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熔化、浸泡、晾干4個(gè)步驟,操作起來(lái)簡(jiǎn)單方便,無(wú)刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對(duì)焊接點(diǎn)也可以起到很好的保護(hù)作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品的影響,由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右,對(duì)于戶外安裝的智能水表,在太陽(yáng)高溫直射的情況下,模塊內(nèi)部溫度很可能達(dá)到60°
其實(shí)這與家電電控板的信號(hào)接受口有一定的關(guān)系智能家居產(chǎn)品定制
各種新型材料正在逐步開(kāi)發(fā)并投入使用。近年來(lái),PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信,包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等,以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開(kāi)基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?,F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專(zhuān)文,供CCL業(yè)界參考。
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