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發(fā)布時間:2021-10-21     點擊量:546

為主要樹脂,Dk=3.4,Df=0.0015(1GHz)。RDM

結合力等要求,以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料,臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展,

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹脂的基板,推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1,類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹脂基板由調整BT與環(huán)氧樹脂比例,比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

在我國小家電行業(yè)存在很多問題,廠家生產研發(fā)水平不一,RDM

還是希望用薄銅箔為好。還有,PCB線路L/S小于20μm情況下,一般薄銅箔也難以勝任,需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外,同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力,確保導體抗剝強度,都采取銅箔層粗化處理,常規(guī)的銅箔粗糙度

價格差別也較大,在小家電控制板方案上,也多有區(qū)別。小家電控制板是家電質量的核心,很多控制板廠家都不提供相對應的解決方案,常見小家電控制板方案有哪些呢?1、減少干擾源,確保運轉穩(wěn)定非線性負載為頻普極寬的干擾源,

左右。(4)要注意接地點的選擇。RDM

作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外,時鐘振蕩電路異常還會產生工作紊亂的故障。
操作鍵開路會產生不能開機或某些功能失效的故障,而按鍵接觸不良會產生工作狀態(tài)有時正常

電路板上信號頻率低于1MHz時,由于布線和元件之間的電磁感應影響很小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響較大,所以要采用一點接地,使其不形成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時,由于布線的電感效應明顯,地線阻抗變得很大,此時接地電路形成的

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