目前熱管理的驅(qū)動力重點(diǎn)在LED，RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

LED的輸入功率有近80%轉(zhuǎn)換成熱，因此LED的熱管理問題深受重視，重點(diǎn)是LED用基板的散熱性。高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構(gòu)成，為切入高亮度LED照明市場打下基礎(chǔ)。撓性板需求電子設(shè)備的小型化、輕薄化，必然大量使用撓性印制電路

在我國小家電行業(yè)存在很多問題，廠家生產(chǎn)研發(fā)水平不一，RDM

通過振蕩產(chǎn)生正常的時鐘脈沖，作為系統(tǒng)控制電路之間的通信信號。
1.控制電路
控制電路有兩種：一種是面板上的功能操作鍵，通過這些按鍵可實(shí)現(xiàn)開關(guān)機(jī)、調(diào)整烹飪模式和加熱溫度調(diào)整等;另一種是來自電流檢測電路、保護(hù)電

價格差別也較大，在小家電控制板方案上，也多有區(qū)別。小家電控制板是家電質(zhì)量的核心，很多控制板廠家都不提供相對應(yīng)的解決方案，常見小家電控制板方案有哪些呢？1、減少干擾源，確保運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定非線性負(fù)載為頻普極寬的干擾源，

就不再是主要的問題了。所以應(yīng)采用多點(diǎn)接地，RDM

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細(xì)線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

盡量降低地線阻抗。（5）電源線的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線寬度外，在布線時還應(yīng)使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線的走線方身一致，在布線工作的最后，用地線將電路板的底層沒有走線的地方鋪滿，這些方法都有助于增強(qiáng)電路的抗干擾能力。